HYDAC壓力傳感器現貨賀德克代理  傳感器可增強我們觀察及分析周圍世界的能力。想象與實現之間的區別就在于傳感器所檢測到的內容。提供*的壓力傳感器和變送器的設計和制造，適用于各種應用、工業和批量生產。我們提供各種材料、輸出、傳感器技術和第三方審批，可滿足客戶對液體或氣體壓力測量的各種要求。長期穩定性通常涉及的是，經過一段時間后元件老化并且金屬膜片松弛，導致零偏移發生變化。隨著時間推移這通常會導致零讀數變高或變低。進行的獨立測試顯示，經過 1500 小時的溫度和壓力周期的影響，該值小于 0.25%。壓力傳感器，如真空助力泵傳感器和用于 ABS/ESC 模塊的制動管路壓力傳感器。一系列適用于天窗和敞篷開關、致動器和氣缸位置、座椅位置和重量分類的底盤解決方案。我們的濕度和溫度傳感器用于 HVAC 系統以防擋風玻璃起霧，還可用于能源管理。離合器傳感器用于多種車輛應用，例如用于同心分泵和離合器分泵的永磁線性非接觸式位移 (PLCD) 傳感器；用于離合器踏板位置檢測的旋轉傳感器；用于離合器總泵的非接觸式開關；以及用于離合器總泵和雙離合變速箱 (DCT) 的位移傳感器。

壓力傳感器采用不銹鋼材料平模片感壓，外殼和膜片一體結構，體積小、性能穩定可靠。廣泛用于治具、機械設備、自動化設備、機器人等測力的工業自動化測控系統中。壓力傳感器必須配變送器輸出模擬量、串口通訊或者配顯示控制儀表配套使用。壓力傳感器是這樣一種設備：感應壓力并將其轉換為電信號，信號強度取決于施加的壓力。 TE Connectivity (TE) 設計和制造各種壓力傳感器，小到傳感元件，大到適合嚴苛環境的系統封裝。我們是標準和定制壓力傳感器，產品涵蓋板裝式壓力元件到*放大和封裝的傳感器。基于硅壓阻微機械加工系統 (MEMS) 技術和硅應變片（Microfused、Krystal Bond）技術，我們的傳感器能夠測量從低于一英寸水柱 (<1.25 mbar) 到 100K psi (7K bar) 的各種壓力。

HYDAC壓力傳感器現貨賀德克代理  可用于測量表壓、密封表壓、絕壓、差壓和復合壓力類型；小型封裝；不銹鋼或 PTFE/聚偏二氟乙烯制成的投入式壓力傳感器；提供本質安全型選件。粘結箔應變片或薄膜技術等舊有技術可產生 2-3 mV/V（毫伏/伏）輸出信號，而 MEMS 技術可以可靠地產生 20 mV/V 輸出信號。毫伏級輸出信號使設計工程師能夠靈活地根據系統需要調節輸出信號，并可減小封裝尺寸及降低成本。 高電平電壓或頻率輸出信號，包括 0.5 至 4.5 V 比率（輸出信號與電源成正比）、1-5 V 和 1-6 kHz。這些輸出信號應在電子設備的二十 (20) 英尺范圍內使用。電壓輸出信號可為井口 SCADA 系統等遠程電池供電設備提供低功耗。除需要 5 VDC 穩壓電源的 0.5-4.5 V 輸出外，電源電壓通常為 8-28 VDC。0-5 V 等舊電壓輸出信號不具有在傳感器處于零壓力時存在信號的“非零最小輸出"功能。此類風險在于系統無法區分沒有輸出的傳感器故障與零壓力這兩種情況。